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哪种封胶技术可以满足到现代化点胶要求

责任编辑:admin人气:发表时间:2019-03-29 21:31【字体:
  封胶技在很早的时候就已经流行于各个行业之中,只是随着工业技术的发展,点胶技术也发生了天翻地覆的改变,从手动点胶方式逐渐变成了现在的自动化点胶,历史在改革,技术在进步,封胶技术也是一样,应用各行业没有改变,则是会被淘汰。   封装技术对于电子行业应用
  封装技术的应用在电子行业中有特别影响改进,例如:半导体封装使用的技术,最开始封胶技术是利用手动点胶的方式,然后到现在可以使用桌面式自动喷胶机和桌面点胶机,应用在这个行业中,能够快速满足到封装点胶的要求,桌面点胶机的核心技术在于自动化产线生产与点胶,在提升点胶速度的同时加快了点胶精度,这就是先进的封胶技术可以达到的效果。   可满足多种点胶行业需求
  半导体封装只是我们应用在电子行业其中之一,还有很多类型的都可以使用,例如:锡膏点胶、电感点胶、线圈点胶、电阻点胶、玩具封装等等,桌面式自动喷胶机则可以使用到标牌喷漆、图标喷漆、饰品点胶、金属上色等等,还有非常的多行业可以使用,基本需要使用到点胶功能的行业,都可以桌面点胶设备,这就是技术发展带来的优势,封胶技术发展逐渐代替了人工的生产方式,未来慢慢都成了自动化生产模式了。   桌面式自动喷胶机与桌面式点胶机只是点胶设备的两种类型,我们东莞中制自动化设备厂家至少有生产过二十种点胶设备,每种设备都有其不同的性能,半导体封装会使用的机器也会有所不同,可根据胶水与点胶要求设计非标点胶设备,但是封胶技术需求与效果是不变的。