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底部填充点胶技术,怎么能够满足到生产的需求

责任编辑:admin人气:发表时间:2019-08-24 19:39【字体:
  底部填充工艺是将胶水施加到倒装芯片的边缘,通过“毛细管效应”,把胶水滴到元件的相对侧。填充底部,然后胶水在加热下固化。

  点胶机底部点胶过程要求是什么?

  首先加热胶红胶水以保持胶水的温度,因此我们的分配器设备必须具有热管理功能。
   其次,底部填充过程需要加热,这可以加快胶水的胶水流速,为正常固化提供有利保证。   第三,底部填充过程对点胶精度有很高的要求,特别是当RF屏蔽盖组装到位时,必须通过上表面进行视觉点胶机操作才能够达到的一个要求,。
   总之,以上是底部填充工艺对分配器的性能要求。我们必须特别注意分配底部填充工艺的过程。