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芯片采用黑胶封装使用喷胶机

责任编辑:admin人气:发表时间:2018-07-16 17:29【字体:
  芯片黑胶封装使用什么设备进行呢?一些游戏芯片上有一个黑色的圆,那就是使用黑胶弄成的,可以使用喷胶机进行封装,带有点胶控制器的设备基本都能够实现全自动点胶,芯片使用黑胶封装也不是太难的事情,只要利用好产品的特性即可。

  黑胶介绍

  黑胶的胶水种类一种,与名字不同,黑胶胶水颜色一般黑色,但黑胶粘性比较大,使用胶水来粘接产品能保证产品稳定性,而喷胶机属于点胶机中的一种,多轴点胶机装有多个点胶阀和点胶控制器,点胶效率得到了提升,电池盒密封也能够使用喷胶机,电池盒灌胶使用多轴点胶机效果会好一些。

  选择配件注意方法

  由于黑胶粘度比较大,根据点胶要求选择合适的点胶针头,避免出胶量不适合影响点胶工作等,多轴点胶机是由根据点胶控制器进行设置点胶路径,为了方便操作,点胶机中装有控制器,将电源开启后,工作人员可以根据点胶要求调试点胶背压压力,如果将点胶背压压力调试的太大容易使出胶量过多溢出,从而影响芯片黑胶封装工作等。

  使用喷胶机的优势

  在使用喷胶机对芯片进行黑胶封装工作前,最好要先检查所使用黑胶的质量是否合格,如果胶水质量不合格,在点胶过程中会因为胶水杂质堵塞点胶针头,从而无法完成点胶工作;为了方便操作,喷胶机中装有真空回吸按钮,在不点胶情况下,可以启动这个按钮,避免滴胶现象出现。

  芯片封装的要求

  芯片使用黑胶封装需要进行一定步骤的操作,跟电池盒密封和电池盒灌胶一样,都是有步骤的,不然很用于搞乱生产顺序,点胶控制器的使用就是为了提升产品点胶路径,喷胶机是否能够满足需求,也跟产品的性能有直接关系。

  产品封装之间的对比

  为什么使用电池盒密封与灌胶进行对比,因为三种设备都是能偶使用喷胶机进行封装,所以把这些设备进行对比,让其更加能够了解芯片黑胶封装的过程,电池盒灌胶的方法与步骤基本跟芯片封装一样,也有相同的零件比如点胶机控制器。